Yapay zeka ve{0}yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) pazarlarının hızla gelişmesiyle birlikte, gelişmiş paketleme teknolojisinin önemi giderek daha fazla öne çıkıyor. Şu anda ASE Technology Holding, Sigurd ve Ardentec gibi büyük ambalaj ve test şirketleri, gelişmiş ambalaj pazarından pay almak için agresif bir şekilde rekabet ediyor. Bu arada, Samsung Electronics ve ASE Inc., araştırma, geliştirme ve genişletilmiş işbirlikleri yoluyla ileri paketleme teknolojilerinin geliştirilmesini ilerletiyor ve bunları sektör büyümesinin temel itici güçleri haline getiriyor.
ASE Teknoloji Holding, Sigurd ve Ardentec, Gelişmiş Ambalaj Pazarı İçin Yarışıyor
Gelişmiş ambalaj pazarı oldukça rekabetçidir. Çok sayıda tedarik zinciri kaynağına göre ASE Technology Holding, Sigurd ve Ardentec, pazar paylarını genişletmek için önemli çabalar gösteriyor.
Geçtiğimiz günlerde, ASE Technology Holding'in bir bağlı kuruluşu olan ASE Inc., Sumitomo Chemical'ın bağlı kuruluşu Sumitomo Bakelite Technology'nin %100 hissesini toplam tahmini yaklaşık 356 milyon NT$ yatırımla satın aldığını duyurdu.
ASE Inc. tarafından yapılan bu yatırımın temel amacı, Sumitomo Bakelite Technology'nin Tayvan Kaohsiung'un Nanzih Bölgesi'ndeki fabrika sahasının arazi kullanım haklarını güvence altına almaktır. ASE A.Ş.'nin daha önce açıklanan genişleme planları göz önüne alındığında, pazar analistleri şirketin bu lokasyondaki gelişmiş ambalaj üretim kapasitesini artıracağını öngörüyor.
ASE, Kaohsiung'daki gelişmiş paketleme tesislerini aktif olarak genişletiyor. CEO Tien Wu daha önce ASE Technology Holding'in Kaohsiung'da ilk 600x600 büyük-boyutlu fan-dışarı panel-seviyesi paketleme (FOPLP) üretim hattını kurmak için 200 milyon dolar yatırım yaptığını açıklamıştı. Ekipmanın bu yılın ikinci çeyreğinde kurulması ve deneme üretiminin üçüncü çeyrekte başlaması bekleniyor. Ayrıca ASE Inc., Ekim 2024'ün başlarında Kaohsiung'da 2026 yılına kadar tamamlanması beklenen yeni K28 fabrikasının temel atma törenini gerçekleştirdi. Fabrika, CoWoS gelişmiş paketleme kapasitesini genişletmeyi hedefliyor.
ASE Technology Holding ve bağlı kuruluşu Siliconware Precision Industries (SPIL), yüksek-performanslı bilgi işlem (HPC) uygulamaları için NVIDIA ve AMD'den büyük paketleme ve test siparişleri aldı. Artan pazar talebini karşılamak için ASE Technology Holding, Kaohsiung, Orta Tayvan Bilim Parkı ve Huwei'deki tesislerinde gelişmiş paketleme kapasitesini aktif olarak genişletiyor. Bunlardan yapay zeka çipi ve HPC uygulamalarına odaklanan Kaohsiung K18 fabrikasının 2026 yılına kadar tamamlanıp faaliyete geçmesi bekleniyor. Ayrıca SPIL'in Merkezi Tayvan Bilim Parkı ve Huwei tesisleri, yeni CoW üretim hatlarının inşasını hızlandırıyor; Huwei tesisinde seri üretimin 2025'te başlaması bekleniyor.
Bu arada Sigurd ve bağlı kuruluşu TeraPower Technology, NVIDIA, AMD, Broadcom ve Marvell gibi küresel IC tasarım liderlerini hedef alarak gelişmiş ambalaj pazarındaki varlıklarını hızla genişletiyor. Sigurd halihazırda Çinli IC tasarım şirketlerinden çok sayıda sipariş aldı ve sipariş incelemesi ve analizi için özel bir departman kurdu. Sigurd'un 2025'in ikinci yarısında daha fazla gelişme göstermesi bekleniyor.
Ardentec ayrıca, özellikle TSMC'den dış kaynaklı test siparişleri alarak gelişmiş ambalaj pazarındaki varlığını da aktif olarak genişletiyor. Raporlar, Ardentec'in ABD'nin önde gelen bir ağ çipi üreticisinden AI{1}}ile ilgili test siparişleri aldığını ve hacimli üretimin 2025 yılına kadar artmasının beklendiğini gösteriyor. Ayrıca Ardentec, Tayvan tesis operasyonlarını müşteri ihtiyaçlarına daha iyi uyum sağlayacak şekilde optimize etmeyi planlıyor.
Samsung Electronics ve ASE Inc. Gelişmiş Paketleme Teknolojisinde Gelişmiş Yükseltmeler
Gelişmiş ambalaj pazarında rekabet yoğun ve ileri ambalaj teknolojilerinin gelişimi hızlanıyor. Yabancı basında çıkan son haberlere göre ASE Inc., Ainos'un patentli AINose teknolojisini yarı iletken paketleme ve test tesislerine entegre etmek için yapay zeka destekli koku dijitalleştirme şirketi Ainos ile bir mutabakat zaptı imzaladı. Bu işbirliği süreç verimliliğini ve çevre güvenliğini artırmayı amaçlıyor.
Kamuya açık bilgiler, Ainos'un AINose teknolojisinin, başlangıçta tıbbi teşhis için geliştirilmiş, yapay zeka destekli bir koku dijitalleştirme teknolojisi olduğunu gösteriyor. Havadaki uçucu organik bileşikleri (VOC'ler) tespit etmek ve analiz etmek için gelişmiş bir sensör dizisi kullanıyor ve bunları dijital sinyallere dönüştürmek için yapay zeka algoritmaları kullanarak hassas koku algısını sağlıyor.
Yarı iletken üretiminde VOC'lerin konsantrasyonu ve bileşimindeki dalgalanmalar proses stabilitesini, ekipman ömrünü ve çevre koşullarını önemli ölçüde etkileyebilir. ASE Semiconductor, AINose teknolojisini entegre ederek bu gazlardaki ince değişiklikleri gerçek zamanlı olarak izleyebilecek ve üretim süreçlerini optimize edebilecek.
Ayrıca Samsung Electronics, "cam aralayıcı" olarak bilinen-yeni nesil bir ambalaj malzemesi geliştiriyor. Bu teknolojinin 2027 yılına kadar seri üretime girmesi bekleniyor ve şu anda baskın olan ancak pahalı olan silikon ara elemanların yerini alacak şekilde tasarlanarak çip performansını ve üretim verimliliğini önemli ölçüde artıracak.
Raporlara göre, Samsung Electronics'in Cihaz Çözümleri (DS) bölümü yakın zamanda cam ara elemanının geliştirilmesini başlattı ve Avustralyalı malzeme tedarikçisi Chemtronics ile Güney Koreli ekipman üreticisi Philoptics'ten, üretimi için Corning camının kullanılmasını öneren ortak bir teklif aldı. Samsung şu anda cam aralayıcıların ticarileşmesini hızlandırmak için üretimi bu şirketlere dış kaynak olarak vermenin fizibilitesini değerlendiriyor.
Bu arada, Samsung Electronics'in bir yan kuruluşu olan Samsung Electro-Mechanics de cam alt katmanların (cam-bazlı alt katmanlar olarak da bilinir) geliştirilmesini aktif olarak ilerletiyor ve 2027 yılına kadar seri üretime başlamayı planlıyor. Bu iki paralel araştırma projesi, yarı iletken üretim verimliliğini ve yenilikçiliği önemli ölçüde artırması beklenen sağlıklı iç rekabeti destekledi.